当社の主な事業は、
新規次世代半導体(GeO₂半導体)
の研究開発及びその製造販売です。
新規次世代半導体(GeO₂半導体)
の研究開発及びその製造販売です。
GeO2 半導体は、超広帯域バンドギャップ( UWBG )半導体と呼ばれる新規次世代半導体 であり、
低損失化、 高耐圧化 、 小型化 を可能とする将来有望な半導体です。
低損失化、 高耐圧化 、 小型化 を可能とする将来有望な半導体です。
当社の主な事業は、
新規次世代半導体(GeO₂半導体)
の研究開発及びその製造販売です。
新規次世代半導体(GeO₂半導体)
の研究開発及びその製造販売です。
GeO2 半導体は、超広帯域バンドギャップ( UWBG )半導体と呼ばれる新規次世代半導体 であり、
低損失化、 高耐圧化 、 小型化 を可能とする将来有望な半導体です。
低損失化、 高耐圧化 、 小型化 を可能とする将来有望な半導体です。
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Services当社の主な事業は、
新規次世代半導体
(GeO₂半導体)
の研究開発及びその製造販売です。
GeO2 は、ルチル構造、α石英構造、CaCl2 タイプ、α-PbO2 タイプ、pyriteタイプの5つの結晶多型をもちます。その中でもルチル構造r-GeO2 は、4.6eVという巨大なバンドギャップをもち、n型、p型の両伝導が理論予測されている事から次世代の高性能Normally-off型MOSFET等への応用が期待されています。一方で三方晶のα石英構造GeO2 は6.2eVという非常に大きなバンドギャップをもち圧電性を示す事から、次世代のSchottky barrier diodeや6Gの次の7Gの大容量高速通信に使用するHEMT素子としての応用が期待されます。
低損失化・小型化
大きな禁制帯幅(バンドギャップ)をもつ半導体材料は大きな絶縁破壊電界強度をもつ傾向があります。
一方で、バンドギャップの大きさとメジャーキャリア密度は経験則的にトレードオフの関係にあるため、
バンドギャップが大きい材料ほど絶縁体として振舞い、半導体としての電気特性を示さなくなります。
この矛盾する性質を高いバランスで両立する材料を探索する事が、新しいパワー半導体材料研究では重要な指針となります。
当社は現在開発が進められている二酸化ゲルマニウム(GeO₂ )に着目し、その社会実装を目指します。
高耐圧化
GeO₂ は大きなバンドギャップをもち、バルク・薄膜ともに低いコストでの作製が見込まれるため、既存材料では困難な高耐圧、高出力市場の創出が期待されます。例えば、超高出力電源やモーターの作製、小型インバータ、宇宙用パワーデバイス、耐放射線用パワーデバイスなどの実現が予想されます。
GeO2半導体は三拍子そろったパワー半導体
01
Feature 01
ドーピングによる
p 型 n 型制御
ノーマリーオフ MOSFET,IGBT
02
Feature 02
安価なバルク基板
安価な製膜方法
03
Feature 03
パワー半導体としての
高いポテンシャル UWBG 半導体
GeO2 半導体製品
Patentix開発装置・装置開発改良サービス
- PhantomSVD(ファントム局所的気相成長)装置 ~ミスト CVD 法から進化した新しい原理による結晶成長装置~
- ファントム表面加工装置 粗化等 ~安全・ 安価 ・ 高効率 ・ 高品質~
- 新規機能膜(新規金属酸化膜、新規金属膜、新規有機膜など) の開発・改良サービス